Introdução às placas multicamadas
2024-05-24
O método de produção deplacas multicamadasgeralmente consiste em primeiro fazer os gráficos da camada interna e, em seguida, usar impressão e gravação para fazer um substrato de um ou dois lados, que é incluído na camada intermediária designada e, em seguida, aquecido, pressurizado e colado. A perfuração subsequente é igual ao método de revestimento passante para placas de dupla face.
Em 1961, a Hazelting Corp. nos Estados Unidos publicou a Multiplanar, que foi pioneira no desenvolvimento de placas multicamadas. Este método de placa multicamadas é quase igual ao método atual de fabricação de placas multicamadas usando o método de revestimento através do furo. Depois que o Japão entrou neste campo em 1963, várias ideias e métodos de fabricação relacionados a placas multicamadas tornaram-se gradualmente populares em todo o mundo. Com a transição dos transistores para a era dos circuitos integrados e o uso generalizado de computadores, a demanda por alta funcionalidade tornou a grande capacidade de fiação e as excelentes características de transmissão uma demanda fundamental para placas multicamadas.
